【2025年8月，荷兰埃因霍温】作为全球领先的半导体巨头，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其全新打造的“恩智浦半导体产业投融资平台”将于8月28日盛大启航。这一全球化、数字化、智能化的投融资平台，旨在通过资本驱动与技术赋能，全面推动亚太地区乃至全球半导体产业高质量发展。
恩智浦平台聚焦车规级芯片、AI处理器、功率半导体、MEMS智能传感器等关键领域，构建从技术研发、商业孵化到量产落地的全流程生态体系。平台依托恩智浦超过60年的技术积淀与全球产业链整合能力，引入跨境基金、早期孵化及并购投资，确保项目在产业、资本和市场三个维度的稳健发展。
平台最大优势在于安全与合规。恩智浦与全球知名律所AKD及德勤·关黄陈方会计师事务所合作，打造多维度风控体系，结合大数据分析、AI智能风控、动态监测，实现投资项目全生命周期管理，确保资金安全与资产稳健。
展望未来，平台将持续引入全球资本和高端产业资源，打造国际一流的投融资标杆工程，推动半导体产业创新、升级与跨国协同，实现“技术突破—资本赋能—商业落地”的良性循环，塑造智能化、安全互联的全球产业新格局。